تحليل أشباه الموصلات
-
التحليل الفيزيائي المدمر
اتساق الجودةمن عملية التصنيعفيمكونات الكترونيةنكونالشرط الأساسيللمكونات الإلكترونية لتلبية استخدامها والمواصفات ذات الصلة.هناك عدد كبير من المكونات المقلدة والمجددة تغمر سوق توريد المكونات، وهذا هو النهجلتحديد صحة مكونات الرف هي مشكلة كبيرة تصيب مستخدمي المكونات.
-
تحليل الفشل
مع تقصير دورة البحث والتطوير للمؤسسة ونمو حجم التصنيع، تواجه إدارة منتجات الشركة والقدرة التنافسية للمنتجات ضغوطًا متعددة من الأسواق المحلية والأجنبية.خلال دورة حياة المنتج بأكملها، يتم ضمان جودة المنتج، ويصبح معدل الفشل المنخفض أو حتى الصفر فشلًا قدرة تنافسية مهمة للمؤسسة، ولكنه يمثل أيضًا تحديًا لمراقبة جودة المؤسسة.